由Intel、微软、惠普、德州仪器、NEC、ST-NXP等业界的巨头组成的USB 3.0 Promoter Group目前宣布，该组织负责制定的新一代USB 3.0标准已经正式完成并将公开发布。新的规范提供了USB 2.0十倍的的传输速度和更高的节能效率，可以更广泛用于PC外围设备和消费电子产品。
第一代的USB 1.0是在1996年出现的，速度却只有1.5Mb/s；两年后升级为USB 1.1，速度大大提升到了12Mb/s，而且至今在部分的旧设备上还能看到这种标准的接口；在2000年4月，目前广泛使用的USB 2.0推出，速度达到了480Mb/s，是USB 1.1的四十倍；现在八个半年头过去了，当USB接口已经广为接受并成为目前大多数外设所共用的标准之后，USB设备的市场也已经足够的大，不过面对有些大量数据传输以及高速的内部设备，目前的USB 2.0的速度却早已经无法满足应用得需要，成为了数据传输时候的瓶颈，所以USB 3.0也就应运而生，最大传输带宽高达5.0Gb/s，也就是625MB/s，同时在使用A型的接口时向下兼容。另外，USB3.0还引入了更加合理的电源管理机制，支持待机，休眠和暂停等模式。
测量仪器大厂泰克（Tektronix）在上个月第一家宣布了用于USB 3.0的测试工具，可以帮助开发人员验证新规范和硬件设计之间的兼容。
USB 3.0所带来的超高速传输能力是消费者所期待的，在实际设备应用中将被称为“USB SuperSpeed”，顺应此前的USB 1.1 FullSpeed和USB 2.0 HighSpeed。不过，距离实际产品上市仍有一段路要走。预计在2009年下半年将推出第一款超高速USB接口离散控制器，而支持USB 3.0规范的消费级产品则要等到2010年才会出现。
